山东兴华半导体有限责任公司成立于2019年5月，主要从事功率半导体器件和集成电路IC的设计、芯片制造、微电子产品及应用系统技术开发、生产与销售。

公司芯片制造项目，主要由香港兴华半导体工业有限公司投资建设，计划总投资10.5亿元，规划建设0.5µm和0.18µm的半导体集成电路生产线。目前已建设有0.8µm工艺水平的混合晶圆生产线。通过独特电路和器件结构设计、工艺设计，使电性能指标如开关频率、功率密度、耐压等处于行业先进水平，部分产品替代进口。工艺技术加商业诚信为海内外客户定制加工特别产品。公司下一步将建设一条0.18µm工艺水平的8吋晶圆生产线，生产高性能电源电路、新一代高功率密度半导体器件等，打造成为国内外主要的功率器件和集成电路供应商。 
   

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