博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延

1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。

资料显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，采用光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化硅、MEMS智能传感器的研发及产业化

该公司形成了以金华为集团总部，下设金华博蓝特新材料有限公司、浙江富芯微电子科技有限公司、金华富芯微纳电子科技有限公司、黄山博蓝特半导体科技有限公司、博蓝特（苏州）微电子技术有限公司、厦门立芯元奥微电子科技有限公司、博蓝特半导体（深圳）有限公司等多家子公司，业务范围遍布海内外。